测试设备
集集提供一系列的测试模块加速测试服务。
| MIPI 控制器 | 利用低成本FPGA，实现26MHz MIPI协议虚拟到串口转化 | |
| 负压驱动器 | 实现1MHz 0-5V 转成 （0， -12V可调） 电平转换，用于D-mode器件驱动 | |
| R/C/FET 标准件 | BNC接口低成本校准盒子包含R, C ,BJT, CMOS等，适用于B150X/290x系列产品 | |
封装服务
提供小批量贴片以及wirebond 打线服务, 最快1个工作日内交付。
- Wirebond 打线贴片服务（支持导电胶），使用K&S 自动机台
- 小批量Flipchip植球，pitch 100um最小。
- X-ray 分析
晶圆测试
JJ提供手动半自动探针台进行进行测试，具有MPI系列， Cascade半自动台子。支持efuse烧录，trim等电路工程开发需求。
ATE开发
集集提供一套包含底层代码（python)的自动化测试模板，支持主流MSG/MXA/VNA等设备，全流程自动化完成射频前端测试。